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蔡司扫描电镜金属层表面处理化学镍金检测

分类:公司新闻 发布时间:2024-01-11 2360次浏览

  一般而言,ENIG 化学镀镍层的表面越平坦越有利于减少黑盘的发生,越不平坦...

  一般而言,ENIG 化学镀镍层的表面越平坦越有利于减少黑盘的发生,越不平坦越容易造成浸金药水对镍晶界的过度攻击而形成黑盘。为了保证表面平整度,一般要求镍层的厚度至少在4um 以上。另外,镍层中的P含量一般认为在8~10wt%有利于防止黑盘的发生。但是,目前对于黑盘发生的随机性和偶然性仍难以给出科学解释。

西藏西藏蔡司西藏扫描电镜

  检测方法:化学镍金通常使用西藏扫描电镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)观察镍金镀层的微观结构;同时使用可焊性测试仪依照IPC/J-STD-003B 标准测试PCB焊盘的可焊性;以及通过显微维氏硬度计来分析比较化学镍金的硬度差异;并使用XRD对镀层的结晶状况进行分析,主要关注导致可焊性差异的原因。

  西藏西藏蔡司西藏扫描电镜作为材料微观结构表征的利器,已经成为PCB制造商必不可少的分析工具。蔡司超高分辨场发射扫描电镜Sigama系列兼具高质量成像和多功能分析性能于一体,采用双引擎技术,超低电压下可直接分析不导电样品,且无需做喷镀处理。


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